1. Preparação do substrato: Selecione um substrato de PCB FR4 de alta-qualidade como substrato.
2. Tratamento de superfície: corte, perfuração, polimento químico, etc.
3. Impressão adesiva: Imprima a camada adesiva na superfície do PCB usando serigrafia ou serigrafia.
4. Inserção: Insira os componentes eletrônicos na camada adesiva de acordo com o padrão SMD.
5. Cura: Use uma lâmpada UV para fixar a camada adesiva e os componentes eletrônicos na superfície do PCB.
6. Revestimento de superfície: Use uma máquina de revestimento por spray para aplicar uma camada anti-oxidação na superfície da PCB para evitar oxidação e corrosão.
