A tecnologia de montagem em superfície envolve a fixação de componentes eletrônicos diretamente na superfície de uma placa de circuito usando um processo de montagem em superfície. Essa abordagem reduz o uso de espaço, aumenta a densidade dos componentes e reduz a complexidade da fiação. A tecnologia de montagem em superfície envolve encapsular componentes eletrônicos em uma camada de adesivo-polimerizável e, em seguida, fixá-los na PCB para criar conexões de circuito. As opções de embalagem para montagem em superfície incluem QFP, SOP e BGA.
Enviar inquérito